У грі та поза нею, завдяки оптимізованій продуктивності та новим функціям, що дозволять вам грати більше та працювати швидше.
Виходьте за межі продуктивності з процесорами Intel® Core™.
Дозволяє процесорам Intel® Core™ надавати пріоритет інтенсивним завданням на P-ядрах, одночасно виконуючи фонові завдання на E-ядрах.
Чим більше потоків, тим більше завдань може виконувати центральний процесор. Ви можете переглядати довідники, спілкуватися в чаті та дивитися відео під час гри.
Запустіть свої улюблені ігри, щоб побачити ефективність функціонування гібридної архітектури в дії.
Розкриває можливості для оптимізації
найновіших ігор та ігрового
програмного забезпечення.
Забезпечує багатозадачність
для спільної роботи, розваг і,
найголовніше, ігор.
Процесори Intel® Core™ оптимізовані для забезпечення продуктивності, необхідної для найскладніших сучасних ігор.
Розгін дозволяє налаштувати продуктивність вашого комп'ютера за власним бажанням. З утилітою Intel® Extreme Tuning Utility це простіше, ніж коли-небудь.
Процесори Intel® Core™ мають нову оптимізовану гібридну архітектуру та провідні в галузі технології, які дозволяють вийти за межі ігор та творчості.
Новітні процесори Intel® Core™ оснащені спеціальними ядрами, які ідеально підходять для плавного відтворення ігор.
Підніміть багатозадачність на новий рівень завдяки підтримці найкращих швидкостей передачі даних і новітньому обладнанню:
Thunderbolt™ 4
Завдяки підтримці Thunderbolt™ 4 ви можете використовувати один кабель для підключення моніторів високої роздільної здатності, зовнішніх накопичувачів або інших периферійних пристроїв - без шкоди для вашої кабельної системи.
PCIe Gen 5
Записуйте та створюйте резервні копії ігрового процесу у високій роздільній здатності за допомогою найшвидшого з'єднання компонентів.
Intel® Thread Director динамічно призначає завдання відповідним ядрам процесора, тож ви можете робити все, що завгодно, не турбуючись про те, що ваш ПК не встигне.
Лінійка | Intel Core i7 |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
Кількість ядер | 20 ядер |
Кількість потоків | 28 |
Частота процесора | 3400 |
Максимальна тактова частота | 5600 |
Об'єм кешу L3 | 33792 |
Кодова назва мікроархітектури | Raptor Lake Refresh |
Серія | 14 Gen |
Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
Розблокований множник | + |
Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 5600 |
Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
Термопакет | 125 |
Продуктивність | 53432 |
Охолодження в комплекті | Без кулера |
Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1700 |
Статус процесора | Новий |
Тип | Материнські плати Intel |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
Процесори | Процесори LGA1700 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | Intel B760 |
Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 4 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
Максимальна частота пам'яті | 7200 |
Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
Бездротовий модуль Wi-Fi | 2х2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
Модуль Bluetooth | 5.2 |
Звукова карта | Realtek CODEC |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 4 |
Кількість PCI-E 1x | 2 |
Кількість PCI-E 16x | 2 |
Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
Кількість com (RS-232) | 1 |
Кількість USB Type-C | 1 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
Thunderbolt Header | 1 |
Кількість слотів M.2 | 3 |
Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
CHA_FAN | 4 |
24-pin | 1 |
8-pin | 1 |
4-pin | 1 |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 1 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
Роз'єм VGA | - |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | + |
Вихід S/PDIF | + |
Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор | ATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
Особливості |
ASUS TUF PROTECTION ASUS Thermal Solution ASUS Q-Design Fan Xpert 2+ ASUS EZ DIY Роз’єм Aura RGB |
Колір | Чорний |
Статус материнської плати | Нова |
Дизайн із 2,5 слотами
Prime RTX 5070 Ti має 2,5-слотовий дизайн з ретельно продуманим розташуванням кожуха, радіатора та теплових трубок, що дозволяє трьом вентиляторам Axial-tech ефективно використовувати вентиляцію бічних панелей корпусу та забезпечувати оптимальну теплову продуктивність.
Модернізація Axial-tech
Три перевірені часом вентилятори Axial-tech оснащені маточкою меншого розміру, що дозволяє використовувати більш довгі лопаті, та бар'єрним кільцем, що збільшує тиск повітря, спрямований вниз, що забезпечує нижчу температуру, менший рівень шуму та високу продуктивність.
Технологія 0 дБ
Всі три вентилятори зупиняються при температурі GPU нижче 50 градусів Цельсія, дозволяючи вам грати в менш вимогливі ігри або виконувати легкі завдання у відносній тиші. Вентилятори знову запускаються, коли температура перевищує 55 °C, встановлюючи криву швидкості, що дозволяє збалансувати продуктивність та акустику для роботи чи розваг.
Подвійні кулькові підшипники вентиляторів
Різні типи підшипників мають свої плюси та мінуси. Підшипники з двома кульками відрізняються довговічністю і можуть прослужити вдвічі довше, ніж підшипники з втулками.
Вентильована задня панель
Великі вентиляційні отвори на задній панелі значно покращують тепловідведення, допомагаючи зберегти температуру графічного процесора під час інтенсивних завдань. Додатковий потік повітря забезпечує оптимальну температуру, підвищує продуктивність, довговічність та стабільність, захищаючи від перегріву та теплового дроселювання.
Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5070 Ti |
Обсяг пам'яті | 16384 |
Шина пам'яті | 256 |
Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti |
Тип пам'яті | GDDR7 |
Серія | GeForce RTX 50xx |
Частота графічного ядра | Boost: 2527 |
Частота відеопам'яті | 28000 |
Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
Продуктивність | 30859 |
Сімейство процесора | NVIDIA |
Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
Роз'єми |
1 x HDMI 2.1b 3 x DisplayPort 2.1b |
Підсвічування | Без підсвічування |
Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Підтримка CUDA | + |
Кількість ядер CUDA | 8960 |
Довжина відеокарти | 304 |
Висота відеокарти | 126 |
Кількість займаних слотів | 3 |
Необхідність додаткового живлення | + |
Рекомендована потужність БЖ | 750 |
Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
Колір | Чорний |
Модуль оперативної пам'яті Kingston FURY Beast DDR5 EXPO призначений для підвищення продуктивності сучасних ПК в іграх, а також задачах стримінгу, редагування відео високої роздільної здатності, рендерингу та інших ресурсоємних додатків. Крім стандартного профілю JEDEC (DDR5-4800 CL40-39-39 1.1 В), модуль забезпечений двома профілями AMD EXPO (DDR5-6000 CL30-36-36 1.4 і DDR5-5600 CL40-40-40 1.25). профілями (DDR5-6000 CL30-36-36 1.4 В та DDR5-5600 CL40-40-40 1.25 В).
Kingston FURY Beast DDR5 RGB EXPO є ідеальним рішенням для надання власного стилю DDR5 системам нового покоління. З програмним забезпеченням Kingston FURY CTRL* користувачі можуть вибирати світлові ефекти з бібліотеки заздалегідь підготовлених шаблонів. Крім того, користувачі можуть і самі налаштувати власні плавні та яскраві RGB ефекти, зробивши свою систему унікальною. Всі модулі Kingston FURY Beast DDR5 RGB EXPO оснащені запатентованою технологією Kingston FURY Infrared Sync Technology™, яка ідеально синхронізує світлові ефекти.
Збільшуючи швидкість, ємність та надійність, Kingston FURY Beast DDR5 RGB EXPO пропонує цілий арсенал розширених функцій, таких як ECC на кристалі (ODECC) для підвищення стабільності на екстремальних швидкостях, два 32-бітових підканали для підвищення ефективності та інтегрована в модуль схема управління живленням (PMIC), що забезпечує контроль та підстроювання напруг безпосередньо на модулі пам'яті. Збільшенню швидкості обміну даними сприяють подвоєна з 16 до 32 кількість банків та подвоєна з 8 до 16 довжина пакета.
При грі в найекстремальніших умовах, при стрімінгу у форматі 4K і вище або при серйозній анімації та 3D-рендерингу, Kingston FURY Beast DDR5 EXPO - це наступне підвищення рівня, при якому ідеально поєднуються стиль та продуктивність. Пам'ять Kingston FURY Beast DDR5 EXPO була протестована та схвалена MSI, ASUS, ASRock та Gigabyte — провідними світовими виробниками материнських плат
Пам'ять Kingston FURY Beast DDR5 EXPO отримала сертифікат AMD EXPO, що означає, що користувачі можуть розраховувати на простий, стабільний та сертифікований розгін на платформах AMD AM5. Крім того, пам'ять має профілі Intel XMP 3.0, що дозволяють легко розганяти її і на платформі Intel.
Особливості Kingston FURY Beast DDR5 RGB EXPO
Тип | DDR5 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 32 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 6000 |
Пропускна спроможність | 48 000 |
CAS Latency (CL) | CL30 |
Схема таймінгів | 30-36-36 |
ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
Напруга живлення | 1.4 |
Робоча температура | Від 0 до 85 |
Температура зберігання | Від −55 до +100 |
Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V Підтримка FURY CTRL, ASUS Aura Sync, RGB Fusion 2.0, MSI Mystic Light Sync та ASROCK-Polychrome Sync |
Габарити | 133.35 x 42.2 x 7.1 |
Колір | Білий |
Статус ОЗП | Нова |
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 1000 |
Вентилятор | 120 |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Platinum |
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
+5V | 25 |
+3.3V | 25 |
+12V1 | 83.3 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 3 |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 6 шт., 16-pin 1 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
Кількість роз'ємів SATA | 8 |
Колір | Білий |
Габарити | 150 x 140 x 86 |
Відстібаються кабелі | + |
Захист від перевантажень | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
Новий стандарт
AP1-V може похвалитися конструкцією з 5 тепловими трубками, укладеною в корпус з алюмінієвого сплаву професійного рівня, потужним TDP 245 Вт, що дозволяє справлятися з величезними робочими навантаженнями, і гідропідшипником, що забезпечує його роботу протягом багатьох років. AP1-V входить до нашої лінійки з однією метою: оголосити світу, що коли справа доходить до охолоджувачів повітря, APNX не ледарює.Передова ефективність охолодження
П'ять 6-міліметрових теплових трубок AP1-V ефективно розсіюють тепло, забезпечуючи охолодження вашого процесора при інтенсивних робочих навантаженнях.
Точне виробництво
Завдяки технології HCTT Heat Core Touch AP1-V забезпечує безшовне з'єднання з процесором, оптимізуючи теплопровідність та підтримуючи стабільну робочу температуру.
Кожна деталь має значення
Рама AP1-V виготовлена з алюмінієвого сплаву, що забезпечує чудову конструкцію та витримує важкі навантаження.
Захищена сумісність
AP1-V повністю сумісний з роз'ємами Intel 1700/1200/15XX та AMD AM4/AM5, гарантуючи ідеальну установку на широкий спектр сучасних материнських плат.
LGA1700/LGA1851 | + |
Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Не сумісний: TR4 TRX4 AM1 AM2+ AM2 AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ |
Діаметр | 120 |
Тип вежі | Tower |
Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
Швидкість обертання вентиляторів | 600–1800 |
Максимальне TDP | 245 |
Рівень шуму | 32.8 |
Повітряний потік | 76.3 |
Кількість теплових трубок | 5 теплових трубок |
Діаметр теплових трубок | 6 |
Висота кулера | 165 |
Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Ресурс | 80 000 |
Вхідний струм | 0.32 |
Споживана потужність | 3.84 |
Номінальна напруга | 12 |
Особливості | Регулятор обертів |
Матеріал теплових трубок | Мідь |
Матеріал радіатора | Алюміній |
Габарити | 165 x 128 x 76.5 |
Статус кулера | Новий |
Колір корпусу вентилятора | Білий |
Колір крильчатки | Білий |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
Тип елементів пам'яті | V-NAND 3-bit MLC |
Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Контролер | Samsung in-house Controller |
Швидкість читання | 7450 |
Швидкість запису | 6900 |
Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
Ударостійкість | 1500 |
Споживана потужність | 8.5 Вт |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG/Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T Кеш пам'ять Samsung 2GB Low Power DDR4 SDRAM Підтримка сплячого режиму |
Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
Вага | 9 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
Тип | Midi tower |
Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
Попередньо встановлені вентилятори (на бічній панелі) | 3 x 120 |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 / 2 x 160 |
Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240/360 |
Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
Можливість встановлення СРО (на нижній панелі) | 120/240/360 |
Можливість встановлення СРО (на бічній панелі) | 120/240/360 |
Максимальна висота кулера | 166 |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Верхнє розташування відсіку для БЖ |
Максимальна довжина БЖ | 200 |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
Кількість 2.5″ відсіків | 5 x 2.5″ відсіків |
Кількість слотів розширення | 8 слотів розширення |
Порти |
2 x USB 3.0 1 х USB 3.2 Type-C 1 x порт для навушників та мікрофона |
Розташування портів | На бічній панелі |
Максимальна довжина відеокарти | 380 |
Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
Підтримка плат BTF | Підтримка плат BTF |
Додатково | Кронштейн для вертикального встановлення графічного процесора в комплекті |
Матеріал | Сталь і скло |
Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
Товщина скла | 4 |
Габарити | 518.7 x 290 x 482 |
Колір | Білий |
Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии